真空干燥箱的温控设计

[size="4"]我是一个研究所的中试车间的工艺设计人员,
[size="4"]前些日子我们车间需要一个真空干燥器,
[size="4"]给多个生产厂家联系后,比较了下设计方案,有个个问题想请大家讨论下:
[size="4"]温度控制[size="4"]总结了下基本上是[size="4"]三种说法;
[size="4"]①交流接触器执行,
[size="4"]②智能控制(PID),
[size="4"]③可控硅-PID自整定控制,
[size="4"]他们到底有什么差异?有什么各自的特点?
[size="4"]请教了!
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楼主讲的三种控制方式实际上都是基于电流保护基础上的。

你用的加热方式是什么，应该是电加热，接触器温冲大，控制精度差，第二种概念不太明确，第三种控制精度高，成本较高，你买谁的干燥器

交流接触器和智能控制器(PID)一起使用就行

我认为：PID是属于平滑调节的，可以根据设定的温度与实际温度进行比较后自动调节加热器电流的大小，而接触器是有级的控制，当温度高时切断，温度低时投入。

这几种控制方式我都用过，
第一种一般用在温度控制精度要求不太高的场合，所用的温度控制器只有没有pid输出，温度很容易超出调节范围。
第二中其实和第一种在电路结构上没有什么区别，只是所用的雕节器具有pid调节功能，缺点是接触器的动作比较平凡。
第三种相当于将第二种控制的接触器变成可控硅，可控柜的触发信号由温控器提供，也就是说温控器要带SCR触发功能，由于可控硅没有触点，故障率比较低，基本可以实现无级调节。缺点就是可控硅，对负载的短路耐受比较差，发生短路故障后，可控硅损坏的几率比较高。
以上三种在温度控制器的成本上差别并不是不大。