嵌入式超低功耗无风扇全密封工控机—— 高效散热结构篇

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WITECH-I-F8000-2基于945GSE+ICH7、 Intel Atom 架构，采用了超低功耗、无风扇、全密封、外形紧凑设计的工控电脑。

一、L型全铝板结构
WITECH-I-F8000-2高效散热效率得益于精心的机箱设计，如下图所示，优BOX上下两个L型的全铝板（铝的导热系数为237，仅次于银铜金）可以各自一体，实现最小热阻的热传导。而两款铝板之间的结合面积在1cm以上，如此就将整个机箱组合成为了一个大的散热体。而机箱上下左右的的凹槽则是类似与散热鳍片的设计，大大增加了机箱的散热面积。由此，当热桥将主板的热量传导到铝制机箱上时，热量就能在机箱上高速均衡传导，机箱上下左右四个面都可以达到散热的效果。

二、铝质拉丝机箱
WITECH-I-F8000-2全铝机箱是经过金属拉丝的。
据一项实验报告指出,在两块面积同等的铝质金属板上,一块是经过金属拉丝加工过的铝板导热性能会比另一块普通的铝板导热性能要好.虽然铝板经过金属拉丝加工以后,虽然散热面积没有增加,但铝板经过金属拉丝加工之后,铝板上呈现出的纹理就像一道道细微的沟槽一样,由于热量分子透过震动和碰撞产生热辐射波,这些热辐射波会通过这些微细的沟槽更快速地进行热传导.把热量传导同时与周围气流进行交换形成散热现象.经过金属拉丝加工后的铝板散热时间大大缩小5=10%.
机箱经过金属拉丝后,机箱体积越大导热性能更为明显,热量会从受热面积的接触面上迅速向四面八方低温的方向进行传导,只有更大的散热面积把利于热量疏导,与气流进行交换形成散热.举个例子,假设地上有一滩积水,你只要把积水向旁边拨开,使积水的地方向外扩大,这样才更利于缩短水分蒸发时间.经过拉丝后处理后,体积较大的机箱比较小的机箱导热效能更为明显.